隨著人工智慧（AI）技術的爆發式成長，全球半導體供應鏈正面臨前所未有的結構性考驗。新思科技（Synopsys）執行長近日表示，AI 基礎設施對高效能存儲的需求遠超預期，記憶體供不應求的狀況恐難在短時間內緩解。
根據產業分析，隨著大型語言模型（LLM）的訓練規模不斷擴大，高頻寬記憶體（HBM）已成為稀缺資源。新思科技預測，這種短缺現象最快要到 2027 年才有望達成平衡。
在此背景下，雲端巨頭微軟（Microsoft）也不甘示弱，正式發表採用台積電 3 奈米製程的新一代 AI 晶片「Maia 200」。此舉顯示，科技大廠為了擺脫對外部供應商的依賴並降低成本，正加速投入自主研發核心零組件的行列，全球晶片競賽已進入白熱化階段。
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