斗山集團的控股公司斗山株式會社（Doosan Corp.）也經營著一家電工材料公司，該公司將投資 9,700 億韓元（7.026 億美元）擴大其覆銅層壓板（CCL）的產能，覆銅層壓板是先進半導體基板的關鍵材料。
斗山集團週四在一份監管文件中表示，其董事會已批准一項投資計劃，旨在擴大旗下電工材料業務部門的國內外產能。根據該計劃，該公司將在明年12月31日前投資9,700億韓元，以擴大在韓國和海外的產能。
這項投資是斗山集團史上規模最大的一項投資，約佔其股本的 8%。
CCL是先進晶片基板和印刷電路板（PCB）的關鍵材料，幾乎所有電子設備都離不開它。近幾個月來，由於整個半導體價值鏈的需求持續超過供應，CCL的市場需求仍然強勁。
斗山將投資 4,200 億韓元，擴大其國內用於光收發器（將伺服器之間的電訊號轉換為光訊號的設備）的 CCL 生產線。
在中國，該公司將投資約 5,500 億韓元建設一座新工廠，生產用於人工智慧 (AI) 加速器和網路交換器的 CCL。
斗山公司表示，選擇這些地點是基於產品特性和及時擴張的需求。在韓國，該公司將設立光收發器CCL的生產線，因為品質控制和核心技術的保護尤其重要。
